光器件模塊焊接機(jī) 脈沖式熱壓機(jī) 亞貝裝備技術(shù)排線哈巴焊機(jī)

• 發(fā)布日期：2026-3-4 9:19:09 閱讀次數(shù)：481

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  光器件模塊焊接機(jī) 脈沖式熱壓機(jī) 亞貝裝備技術(shù)排線哈巴焊機(jī)

  產(chǎn)品用途：適用于墨盒芯片焊接機(jī),手機(jī)電池片焊接機(jī),高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。

  
  

  

   

  轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)特點(diǎn)：

  1.因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選。

  2.特種材料焊接頭，確保產(chǎn)品受壓平均。

  3.備有真空功能，調(diào)節(jié)對位更容易。

  4.溫度數(shù)控化，清楚精密。

  5.備有數(shù)字式壓力計,可預(yù)設(shè)壓力范圍。

  6.微電腦控制,精確穩(wěn)定

  7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度

  8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接

  9.振動小，噪音低，電壓不波動.

  10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金，升溫降溫快，傳熱系數(shù)好，耐腐蝕。

  11.單頭雙夾具設(shè)計，效率高，節(jié)約用工成本。

  
  

  轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)規(guī)格：

  
  

  
  

  1. 機(jī)器尺寸：610×400×670mm
  2. 工作尺寸：150x150mm
  3. 機(jī)器重量：80kg
  4. 工作氣壓：0.2-0.8Mpa
  5. 電源：AC220V±10% 50HZ,2300W
  6. 升溫設(shè)置：兩段設(shè)置，4個預(yù)存程序
  7. 工作環(huán)境：10-60℃，40%-95%
  8. 焊接壓力：1~50Kg
  9. 溫度設(shè)置：室溫~500℃誤差±5℃
  10. 熱壓時間：1~99s
  11. 熱壓精度：0.2mm
  12. 熱壓頭尺寸：90X5mm脈沖熱壓機(jī),脈沖式熱壓機(jī),FPC熱壓機(jī) YLPC-1AS
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  14. 從設(shè)備結(jié)構(gòu)上看，它主要具備以下特點(diǎn)：
      
      1. 雙頭設(shè)計：頂部有兩個獨(dú)立的熱壓焊接頭，可以同時或分別對兩個工件進(jìn)行加工，提高了生產(chǎn)效率。
      2. 視覺對位系統(tǒng)：機(jī)器上方配有工業(yè)相機(jī)和顯示屏，通過攝像頭實(shí)時采集工件圖像，并顯示在操作屏上，方便操作人員進(jìn)行精準(zhǔn)定位。
      3. 雙工位平臺：底部設(shè)有兩個獨(dú)立的工作平臺，可以放置待加工的電路板（PCB）或柔性線路板（FPC）。
      4. 參數(shù)顯示與控制：機(jī)身正面配有數(shù)字顯示屏和操作按鈕，可以精確控制和顯示溫度、壓力、時間等關(guān)鍵工藝參數(shù)。右側(cè)還設(shè)有壓力表，用于監(jiān)測氣壓。
      
      這類設(shè)備通常用于電子制造行業(yè)中，對軟硬結(jié)合板、柔性排線（FPC）、扁平電纜（FFC）與PCB板之間的焊接，或者對SMD元件、熱敏元件進(jìn)行精密加熱貼合。
      
      
  光器件模塊焊接機(jī) 脈沖式熱壓機(jī) 亞貝裝備技術(shù)排線哈巴焊機(jī)